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减速机根据VENKEL调研

　　本次向特定对象发行募集资金总额不超过750,000.00万元（含发行费用），

　　项目规划实现年产MLCC3,000.00亿只，总投资额为410,202.92万元，拟使用募

　　低端规格以及高端规格的MLCC。近年来，随着5G、智能手机、物联网等产业

　　快速发展，高容量MLCC市场需求量不断增加。然而，目前国内企业生产的MLCC

　　精度成型工艺技术，并且相关生产、检验设备及其配件方面亦严重依赖国外厂家，

　　电子领域，这主要是因为通信和消费电子领域的创新促使产品更新换代速度加快，

　　到42%，电脑及外设的需求占比达到19.6%，家庭影音需求占比达到17%。另外，

　　MLCC作为重要的基础元器件，广泛应用于上述电子器件中，市场容量持续扩大。

　　升，提高了对MLCC需求量。5G的毫米波段和sub-6频段，将搭建大量的5G

　　宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。此外，5G需要加载更多更高的频段，基

　　站内电路将变得更复杂，相关配套器件数量将大幅提升。根据VENKEL统计、

　　国盛证券研究所整理，单个5G基站MLCC的使用量达1.5万只，是4G基站的

　　2020年以来，三环减速机我国加快5G建设进度，未来几年仍将处于5G网络建设周期。

　　根据工信部发布的《2020年通信业统计公报》，2020年，三家基础电信企业和中

　　国铁塔股份有限共完成固定资产投资4,072亿元，同比增长11%；按照适度

　　超前原则，我国全年新建5G基站超60万个，全部已开通5G基站超过71.8万

　　个，较2019年大幅增长。根据中国信息通信研究院发布的《中国5G发展和经

　　济社会影响白皮书（2020年）》，预计未来2-3年我国5G网络建设仍将持续推进。

　　同时，根据兴业证券经济与金融研究院整理数据，预计2021年-2026年，我国

　　5G基站建设数量分别为101万个、128万个、127万个、110万个、93万个、80

　　增加。根据SemiMedia统计，苹果手机每次迭代后单机使用的MLCC均有不同

　　目前，5G手机由于需要兼容2G、3G、4G频段，增加了对射频前端、天线等配

　　套器件的使用量。根据MURATA估算，支持5G sub-6频段的智能手机中MLCC

　　使用量将较4G手机增加10-15%，支持5G毫米波段的智能手机中MLCC使用

　　手机换机潮。根据中国信息通信研究院发布的《国内手机市场运行分析报告》，2019年度，国内市场5G手机出货量1,376.9万部，占同期手机出货量的3.54%，

　　占比较低；2020年度，国内市场5G手机出货量1.63亿部，占同期手机出货量

　　根据IDC预计，全球智能手机出货量将从2020年的12.80亿部增长至2025

　　年的15.26亿部，年均复合增长率为3.6％。其中，受益于5G技术普及以及5G

　　iPhone 12系列产品推出，预计2021年5G手机出货量将占全球出货量的40％以

　　域的物联网设备数量持续增加，将不断推升MLCC需求量。根据VENKEL调研、

　　国盛证券研究所整理，以Amazon Alexa为例，平均每个终端设备需要应用75只

　　近年来，随着5G、Wi-Fi 6、云计算、AI等新一代信息技术逐步成熟，物联

　　的高效、便利以及全新体验。根据艾瑞咨询发布的《2020年中国智能物联网（AIoT）

　　白皮书》，预计2025年我国物联网连接量将达到198.8亿个，较2019年增长153.1

　　注：物联网连接数量指智能穿戴、车联网、工业物联网、安防、白色家电、城市公共服务等

　　增加，需要配置的传感器等汽车电子数量将相应提高，MLCC作为重要被动元器

　　MLCC数量为450至2,500只，与汽车电动化程度呈明显正相关，而单辆汽车的

　　ADAS、安全系统、舒适系统、娱乐系统以及其他系统所使用的MLCC数量为

　　4,300只至10,000只。因此，随着新能源汽车渗透率持续提高、汽车智能化、网

　　车下乡、完善推广应用财政补贴等措施，推动新能源汽车产业加速发展。2020

　　年10月，国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，规划

　　提出到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。根

　　据中国汽车工业协会统计，2020年，我国汽车总销量为2,531.1万辆，其中新能

　　源汽车销量为136.7万辆，占比仅为5.40%，渗透率较低。保守估计，假设以2025

　　年我国汽车总销量等于2018年至2020年年均销售量，即2,638.7万辆，若上述

　　规划得以实现，2025年我国新能源汽车销售量将达到527.74万辆，较2020年增

　　我国作为全球电子制造业基地，MLCC需求较大，2018至2020年，我国

　　展。以2018至2020年每年平均进口数量2.6万亿只测算，若替代50%，国产替

　　MLCC，经过20年的发展，积累了大量生产技术经验。近年来，针对高容

　　量市场需求，开展了多个新规格MLCC的自主研发，完成了大容量BME-MLCC、

　　5G通信基站用高容量MLCC等研发项目。因此，较为完善的研发体系以及

　　年入选中国电子元件协会评选的中国电子元件百强企业。以潮州市、深圳市、

　　本项目总投资金额为410,202.92万元，拟使用募集资金375,000.00万元，全

　　项目实施完成后，全部达产年预计可实现销售收入225,000.00万元，项目投

　　资财务内部收益率（税后）为21.04%，静态投资回收期（税后）为6.36年，经

　　现年产陶瓷封装基座240.00亿只，总投资额为308,440.05万元，拟使用募集资

　　被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手

　　随着5G、物联网、Wi-Fi6、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局

　　项目”之“3、项目可行性”之“（1）项目经营前景良好”之“②5G、智能手机、

　　度垄断的竞争格局。三环减速机此后，持续加大对陶瓷封装基座相关技术的研发与创新，

　　量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”之“3、三环减速机项目可行性”之“（2）在技

　　本项目总投资金额为308,440.05万元，拟使用募集资金280,000.00万元，全

　　项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入177,600.00万元，项目投资财

　　务内部收益率（税后）为20.37%，静态投资回收期（税后）为6.25年，经济效

　　项目规划实现年产陶瓷基片6.00亿片，总投资额为86,012.11万元，拟使用募集

　　2020年满产满销。未来，随着全球经济企稳回升，叠加5G、智能手机等产业持

　　着强度等优点，被广泛应用于片式电阻器、网络电阻器、LED、高压聚焦电位器、

　　小型电位器、厚膜集成电路、DBC/DPC、功率半导体等。近年来，新能源汽车、

　　电阻、IGBT、IPM等功率半导体需求量增长。为满足上述高端市场需求，

　　瓷电容器扩产项目”之“3、项目可行性”之“（1）项目经营前景良好”之“②

　　量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”之“3、项目可行性”之“（2）在技

　　本项目总投资金额为86,012.11万元，拟使用募集资金80,000.00万元，全部

　　项目实施完成后，全部达产年预计可实现销售收入36,600.00万元，项目投

　　资财务内部收益率（税后）为17.15%，静态投资回收期（税后）为6.81年，经

　　研发实力以及突破技术壁垒。目前，主要生产、研发基地位于广东省潮州市、

　　端应用产品，助力打造具有国际影响力的“先进材料专家”技术品牌。因此，

　　化开发”项目入选国家重点研发计划“可再生能源与氢能技术”重点专项2018

　　瓷基片、晶振用陶瓷封装基座等产品的产业化及国产化。同时，在经营管理方面，

　　本项目总投资金额为15,660.00万元，拟使用募集资金15,000.00万元，全部

　　深圳三环已通过出让方式取得“粤（2021）深圳市不动产权第0005229号”

　　报告出具日，暂无对高管人员进行调整的计划。若拟调整高管人员结构，

　　即期收益被摊薄的风险。但是，随着本次募集资金投资项目逐步达产或发挥效用，
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